近年來(lái)，在國(guó)家政策扶持及集成電路市場(chǎng)應(yīng)用的推動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，而IC設(shè)計(jì)業(yè)一直是集成電路產(chǎn)業(yè)中最具有活力的產(chǎn)業(yè)。
在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代下，5G提供的高速率、低延遲、高帶寬的特性，配合人工智能的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提出了更高的要求，同時(shí)業(yè)界也更加注重存儲(chǔ)的可靠性與安全性，存儲(chǔ)芯片的需求與重要性日益凸顯，這給了本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)巨大的發(fā)展空間。
下游市場(chǎng)應(yīng)用推動(dòng)下，EEPROM需求規(guī)模不斷擴(kuò)大
作為存儲(chǔ)芯片的細(xì)分領(lǐng)域，EEPROM (Electrically Erasable Programmable read only memory，帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器) 是全球主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品之一。由于其具備高可靠性、長(zhǎng)使用壽命和高性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)，在多個(gè)下游市場(chǎng)的推動(dòng)下，EEPROM的全球需求規(guī)模正不斷擴(kuò)大。
據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心的數(shù)據(jù)顯示，2016-2020年，全球EEPROM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.3%，呈現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢(shì)。2020年，全球EEPROM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為8億美元，預(yù)計(jì)2021年將接近8.5億美元。
我國(guó)EEPROM存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)企業(yè)主要有聚辰股份、復(fù)旦微電、普冉股份等。其中，聚辰股份是我國(guó)EEPROM存儲(chǔ)芯片行業(yè)龍頭，也是全球第三大EEPROM存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商，在細(xì)分領(lǐng)域諸如智能手機(jī)攝像頭、液晶面板、筆電/服務(wù)器市場(chǎng)都占據(jù)全球龍頭和主流EEPROM供應(yīng)商地位。
自2009年從ISSI（Integrated Silicon Solution Inc，芯成半導(dǎo)體）正式剝離運(yùn)營(yíng)，并于2019年成功登陸科創(chuàng)板的聚辰股份目前布局有非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片三大業(yè)務(wù)。
隨著智能手機(jī)朝多攝發(fā)展、影像功能的進(jìn)步、數(shù)據(jù)/參數(shù)存儲(chǔ)需求的提升，EEPROM在智能手機(jī)端得到更為普遍的應(yīng)用。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2016-2018 年，全球智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)?EEPROM的需求量從 9.08億顆增長(zhǎng)到 21.63億顆，預(yù)計(jì)到 2023年將達(dá)到 55.25億顆。非易失性存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)是聚辰股份的核心業(yè)務(wù)，尤其在EEPROM 領(lǐng)域，聚辰股份擁有20年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
但聚辰股份的EEPROM產(chǎn)品不止應(yīng)用在智能手機(jī)領(lǐng)域，還廣泛應(yīng)用于液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。
由于全球供應(yīng)格局變化，加上國(guó)產(chǎn)替代潮流，上述來(lái)自非手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域的增長(zhǎng)率已超過了手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域，這一細(xì)節(jié)的變化反映出EEPROM在其他領(lǐng)域呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，使得聚辰EEPROM業(yè)績(jī)不僅實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域分布也更加均衡。
聚辰股份2021年半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，聚辰股份非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片等主要產(chǎn)品線上半年分別實(shí)現(xiàn)銷售收入20,531.98萬(wàn)元、3,269.41萬(wàn)元和2,501.44萬(wàn)元，較上年同期分別增長(zhǎng)9.27%、126.76%及67.95%?？梢?，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與智能卡芯片復(fù)合增長(zhǎng)率的提升之快。聚辰股份市場(chǎng)銷售高級(jí)副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員李強(qiáng)也表示，今年公司的三大成熟產(chǎn)品線——EEPROM、智能卡和音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)將實(shí)現(xiàn)更為健康的業(yè)績(jī)比例組成。
聚辰股份市場(chǎng)銷售高級(jí)副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員李強(qiáng)
聚辰股份開發(fā)智能卡芯片和音圈馬達(dá)（VCM Driver）驅(qū)動(dòng)芯片這兩條產(chǎn)品線背后的邏輯是基于EEPROM技術(shù)積累的進(jìn)一步拓展以及順應(yīng)下游應(yīng)用市場(chǎng)的需求。而現(xiàn)在看來(lái)，其背后的市場(chǎng)空間亦是巨大的。
其中，智能卡受益于在移動(dòng)通信、金融支付、公共事業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用的增加，據(jù)全球知名咨詢公司沙利文預(yù)計(jì)，到 2023 年全球智能卡芯片出貨量將達(dá)到 279.8 億顆，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 38.6 億美元。李強(qiáng)表示，中國(guó)是全球智能卡制造中心，廣闊的市場(chǎng)空間吸引了不少企業(yè)布局。
據(jù)了解，聚辰股份的雙界面CPU智能卡芯片獲得國(guó)密局商用密碼產(chǎn)品型號(hào)二級(jí)證書；非接觸邏輯加密卡芯片系列產(chǎn)品年出貨量超過4億顆，主要應(yīng)用于居住證、公交卡、會(huì)員卡、門禁、校園卡等領(lǐng)域。
基于中國(guó)在智能卡領(lǐng)域領(lǐng)先的地位，海外市場(chǎng)成為另一大增量空間，也為聚辰股份帶來(lái)不少的營(yíng)收。李強(qiáng)表示，這與公司全球化的布局息息相關(guān)，也與前身來(lái)自于外資企業(yè)的背景相關(guān)。
智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)智能手機(jī)的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，隨著多攝像頭和前置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭應(yīng)用的增加，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，據(jù)沙利文預(yù)計(jì)，到 2023 年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2.7 億美元。
值得一提的是，在音圈馬達(dá)芯片領(lǐng)域，聚辰股份是國(guó)內(nèi)首屈一指的供應(yīng)商，也是全球范圍內(nèi)能夠提供VCM Driver全系列產(chǎn)品的供應(yīng)商之一，同時(shí)也是市場(chǎng)唯一一家可以同時(shí)提供高性能EEPROM和VCM Driver芯片的廠家。聚辰股份的VCM Driver系列芯片在2020年出貨量2.3億顆，得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
聚辰股份的強(qiáng)悍實(shí)力也得到了投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可，據(jù)集微網(wǎng)了解，聚辰股份的股東之一聚辰香港實(shí)際由投資機(jī)構(gòu)盈富泰克（IPV Capital）控制，盈富泰克全球基金在過去十年中，領(lǐng)投全球50%以上最具價(jià)值的初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)，如兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微等公司，并且取得了不錯(cuò)的回報(bào)。對(duì)于聚辰股份的投資，也足以體現(xiàn)投資機(jī)構(gòu)看好聚辰股份的發(fā)展。
汽車電子成存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)新的增量空間
隨著存儲(chǔ)的應(yīng)用市場(chǎng)逐漸打開，基于上述三大產(chǎn)品線，聚辰股份也將圍繞自身護(hù)城河，開展新的藍(lán)圖。李強(qiáng)表示，聚辰股份正進(jìn)一步延展產(chǎn)品線，開拓汽車電子、DDR5內(nèi)存等高技術(shù)壁壘和附加值的市場(chǎng)；此外，聚辰股份在NOR Flash領(lǐng)域也展開布局，進(jìn)一步加強(qiáng)在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的布局。
隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，加之國(guó)產(chǎn)汽車制造商的崛起，BMS、儀表、網(wǎng)關(guān)、MDC、車身控制、智能座艙等汽車電子產(chǎn)品正成為EEPROM另一大重要應(yīng)用場(chǎng)景。
中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2021年全球及中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)20189億元和8894億元。其中，汽車電子EEPROM存儲(chǔ)器芯片需求量將達(dá)到21.65億顆。
然而汽車應(yīng)用對(duì)性能、安全的嚴(yán)苛要求，給國(guó)內(nèi)廠商豎起了一道高門檻。車用芯片從業(yè)者曾對(duì)集微網(wǎng)表示，汽車關(guān)乎人命，因此門檻很高，以最基本的AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)為例，廠商需要連續(xù)三個(gè)批次完成各項(xiàng)嚴(yán)苛的可靠性驗(yàn)證，要符合這些標(biāo)準(zhǔn)必須要從研發(fā)設(shè)計(jì)階段就嚴(yán)格按照AECQ要求執(zhí)行，這些比消費(fèi)類IC的設(shè)計(jì)更復(fù)雜，要求更高。
作為國(guó)內(nèi)EEPROM龍頭企業(yè)，聚辰股份擁有A2等級(jí)的全系列汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品和主流容量的A1等級(jí)的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品，從最初應(yīng)用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統(tǒng)等外圍部件，逐漸延伸到BMS電池管理系統(tǒng)、智能座艙、MDC等核心部件。
經(jīng)過十年技術(shù)積累和市場(chǎng)推廣，聚辰已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外眾多Tier1&Tier2廠商的供應(yīng)商，終端車廠包含比亞迪、特斯拉、保時(shí)捷、現(xiàn)代、豐田、大眾、馬自達(dá)、吉利等國(guó)內(nèi)外一線汽車品牌。
今年上半年，聚辰股份的車規(guī)級(jí)EEPROM取得關(guān)鍵進(jìn)展。據(jù)聚辰股份中報(bào)披露，公司目前已取得第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)頒發(fā)的IATF 16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系的符合性證明，這是進(jìn)入汽車領(lǐng)域滿足zero defect（零失效）的基本規(guī)范。此外，聚辰股份正積極推進(jìn)車規(guī)級(jí)EEPROM的驗(yàn)證工作。部分A1等級(jí)的EEPROM新產(chǎn)品有望在今年第四季度推出并完成AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
除了產(chǎn)品通過AEC-Q100測(cè)試，實(shí)際上車規(guī)產(chǎn)品還有對(duì)于完善的功能安全機(jī)制的考量，需要充分考慮每一個(gè)潛在失效產(chǎn)生的安全影響。聚辰為此設(shè)定了更高的產(chǎn)品目標(biāo)，涉及功能安全滿足ISO26262不同等級(jí)的產(chǎn)品也在開發(fā)中。
除了汽車革命帶來(lái)的新機(jī)遇外，國(guó)產(chǎn)替代的浪潮也給予本土企業(yè)新的窗口。李強(qiáng)觀察到，從去年下半年至今年年初開始，公司車規(guī)級(jí)EEPROM整個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入的時(shí)間加快，客戶的需求量也放大很多。
究其原因，他認(rèn)為，一方面是汽車加速電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的步伐，對(duì)于芯片的需求大幅上升。另一方面，國(guó)產(chǎn)替代的浪潮給予國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)很大的機(jī)遇?！耙郧败噺S和Tier 1供應(yīng)商都不給國(guó)內(nèi)企業(yè)合作的機(jī)會(huì)，但現(xiàn)在窗口都對(duì)外開放了。”他說道。從去年下半年開始的缺芯潮，也讓業(yè)界意識(shí)到，汽車級(jí)芯片比其他消費(fèi)級(jí)芯片更為短缺，基于這幾方面的因素驅(qū)使，讓聚辰股份整個(gè)車規(guī)級(jí)EEPROM的業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，這也成為了公司的新方向。
在DDR領(lǐng)域，EEPROM 主要用于存儲(chǔ) DRAM 模塊的配置參數(shù)。據(jù)集微網(wǎng)了解，聚辰股份已向 ADATA、Avant、記憶科技、G.SKILL 等 DDR 內(nèi)存條市場(chǎng)的下游終端客戶銷售 DDR4 中的 EEPROM 產(chǎn)品，并形成了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，這也為聚辰股份 DDR5 中的 EEPROM 的市場(chǎng)推廣提供了便利性。目前，聚辰股份正在與瀾起科技合作開發(fā)DDR5內(nèi)存條模組用TS（溫度傳感器）+EEPROM芯片產(chǎn)品，應(yīng)用DDR5中的EEPROM產(chǎn)品已通過部分下游內(nèi)存模組廠商的測(cè)試認(rèn)證，有望最早于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。
NOR Flash的應(yīng)用場(chǎng)景相當(dāng)廣泛，傳統(tǒng)家電、新興的設(shè)備還有各種智能設(shè)備都將成為NOR Flash下游應(yīng)用場(chǎng)景。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院指出，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、屏幕以及車載電子等下游領(lǐng)域的推動(dòng)下，NOR Flash將重拾增勢(shì)，進(jìn)入新的增長(zhǎng)期。NOR Flash的市場(chǎng)空間下行已成為歷史，新興領(lǐng)域的發(fā)展正為NOR Flash帶來(lái)新的機(jī)遇，2026年市場(chǎng)規(guī)模有望突破40億美元。
李強(qiáng)表示，NOR Flash的賽道要更寬更大，其市場(chǎng)空間是EEPROM的3-5倍。同時(shí)，聚辰股份也在加速?gòu)墓ひ?guī)往車規(guī)產(chǎn)品的發(fā)展，這其中也包括了NOR Flash的車規(guī)產(chǎn)品。
IC設(shè)計(jì)業(yè)百舸爭(zhēng)流，企業(yè)如何取得長(zhǎng)足發(fā)展？
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院在報(bào)告中指出，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布和其他一系列鼓勵(lì)政策的頒布，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)成為目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域。
李強(qiáng)指出，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)確實(shí)是相當(dāng)熱門的領(lǐng)域，但同質(zhì)化現(xiàn)象仍相當(dāng)嚴(yán)重。IC設(shè)計(jì)企業(yè)自身需要不斷持續(xù)發(fā)展，或是轉(zhuǎn)型升級(jí)、拓寬賽道、拓寬產(chǎn)品線。例如聚辰股份的EEPROM從單一的產(chǎn)品變成多顆產(chǎn)品的供應(yīng)商。他認(rèn)為，不光需要拓寬和完善自身產(chǎn)品線，客戶群體與整個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都要隨之拓展。
以聚辰股份為例，能夠取得亮眼業(yè)績(jī)和高速增長(zhǎng)的背后，得益于在產(chǎn)品和技術(shù)上不斷耕耘與迭代、全球化的布局以及一直以來(lái)抱持的專業(yè)、專注的態(tài)度。
李強(qiáng)總結(jié)道，首先，聚辰股份在存儲(chǔ)有多年的積累，產(chǎn)品與技術(shù)是兩大關(guān)鍵因素。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推陳出新，公司的產(chǎn)品也相應(yīng)進(jìn)行迭代，為整體產(chǎn)品線夯實(shí)了基礎(chǔ)；其次，聚辰股份擁有全球化的布局，不僅僅是服務(wù)中國(guó)客戶；再次，聚辰股份有著嚴(yán)格且優(yōu)秀的質(zhì)量管理體系，對(duì)于發(fā)貨交接和售后支持得到了全球客戶的廣泛認(rèn)可；最后，聚辰股份拓展和完善產(chǎn)品線的戰(zhàn)略布局主要基于兩個(gè)維度：一是通過技術(shù)的拓展，例如NOR Flash與EEPROM技術(shù)具備一定的共同性，可以充分利用公司在EEPROM領(lǐng)域的研發(fā)成果和技術(shù)資源積累，完善公司在非易失性存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的布局，成為全系列代碼型存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商；二是應(yīng)用與客戶層面的拓展，例如聚辰股份推進(jìn)NOR Flash和音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線的研發(fā)，是基于現(xiàn)有客戶群中對(duì)相關(guān)產(chǎn)品提出需求，良好的客戶基礎(chǔ)也讓新產(chǎn)品的推廣更加高效可控。
“單一產(chǎn)品型的公司在國(guó)內(nèi)成功的案例并不多，特別是對(duì)于一些低端的設(shè)計(jì)公司，可能根本沒有發(fā)展的機(jī)會(huì)。因此聚辰股份在產(chǎn)品線上拓寬的同時(shí)，也在客戶群體及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域上進(jìn)行拓展。”他說道。
李強(qiáng)表示，IC設(shè)計(jì)企業(yè)除了需要在同質(zhì)化現(xiàn)狀中尋求突破之外，也要避免在資本介入下過度趨向互聯(lián)網(wǎng)模式，尤其是IC設(shè)計(jì)人員的頻繁流動(dòng)現(xiàn)象值得企業(yè)深思。
“對(duì)于企業(yè)而言，建立和完善人才培養(yǎng)管理制度是一個(gè)長(zhǎng)期課題。對(duì)于從業(yè)者而言，擁有完整的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)對(duì)其職業(yè)發(fā)展是相當(dāng)重要的?！袄顝?qiáng)強(qiáng)調(diào)。
他表示，應(yīng)該讓真正懂得半導(dǎo)體行業(yè)的人來(lái)做投資與管理，加大研發(fā)創(chuàng)新力度，不斷突破高端產(chǎn)品壁壘才有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。
對(duì)于未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，李強(qiáng)認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作或者互動(dòng)會(huì)更加緊密。這一方面依賴于系統(tǒng)應(yīng)用的發(fā)展，有了新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新終端的出現(xiàn)，市場(chǎng)才會(huì)對(duì)IC有新的需求。另一方面，IC設(shè)計(jì)企業(yè)非常依賴于系統(tǒng)廠商對(duì)產(chǎn)品的定義，有了系統(tǒng)應(yīng)用工程師的指導(dǎo)，才能夠定義更準(zhǔn)確、更具性價(jià)比的產(chǎn)品。
科創(chuàng)板的推出，也給了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)極大的發(fā)展空間?！拔艺J(rèn)為目前上市的公司是有一定的積累與能力的，但也希望整個(gè)行業(yè)沉下心來(lái)思考，要有未來(lái)轉(zhuǎn)型升級(jí)的目標(biāo)與計(jì)劃，切莫急功近利。中國(guó)的市場(chǎng)空間很大，且應(yīng)用領(lǐng)域與方向很多，資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的助力還是相當(dāng)大的，并且是正向的，希望行業(yè)走向一個(gè)健康的正循環(huán)?！崩顝?qiáng)說道。
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