4月23日,“物聯(lián)之星”年度榜單頒獎(jiǎng)典禮在上海浦東喜來登由由大酒店隆重舉辦,聚辰半導(dǎo)體榮獲2023年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百強(qiáng)稱號。
聚辰半導(dǎo)體于2009年成立,2019在上交所科創(chuàng)板上市,總部位于上海張江,在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區(qū)設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。
聚辰基于在 EEPROM 領(lǐng)域的技術(shù)積累和研發(fā)實(shí)力,順應(yīng)下游應(yīng)用市場的需求,將 EEPROM業(yè)務(wù)向應(yīng)用端進(jìn)行延伸,逐步開發(fā)了智能卡芯片產(chǎn)品。面對不斷變化的下游應(yīng)用市場需求,公司將進(jìn)一步加強(qiáng)對供應(yīng)鏈管理、新零售、身份識別、智能表計(jì)、交通管理等重點(diǎn)市場的拓展力度,并著力推廣芯片面積更小、讀寫性能更優(yōu)、靈敏度更高的新一代智能卡芯片產(chǎn)品,同時(shí)加大對非接觸式 CPU 卡芯片、高頻 RFID 芯片等新產(chǎn)品的市場拓展力度,并重點(diǎn)開發(fā)新一代非接觸邏輯加密卡芯片、新一代 RFID 標(biāo)簽芯片以及超高頻 RFID 標(biāo)簽芯片產(chǎn)品,以滿足迅速變化的市場對不同產(chǎn)品型號與更新技術(shù)的需求。
在智能卡芯片領(lǐng)域,聚辰通過自主研發(fā)的加密算法以及安全防護(hù)技術(shù)提升了產(chǎn)品的安全性,通過自主研發(fā)的用于非接觸卡類芯片的編程失敗自檢測技術(shù)提高了非接觸通信數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性及效率,通過自主研發(fā)的低功耗技術(shù)提升了非接觸 CPU 卡的工作距離,并通過采用公司自主研發(fā)的嵌入式 EEPROM 技術(shù),保證了邏輯卡芯片的可靠性和數(shù)據(jù)保存時(shí)間,大幅提升了產(chǎn)品的生命周期。
此次獲得榮譽(yù),是對聚辰長期耕耘成果的肯定,也將激勵(lì)公司持續(xù)相應(yīng)市場需求,不斷提高產(chǎn)品的競爭力和附加值,拓寬行業(yè)產(chǎn)品的成長空間。
關(guān)于物聯(lián)之星
“物聯(lián)之星”評選活動(dòng)始于2008年,活動(dòng)旨在展示物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程優(yōu)秀的企業(yè)、產(chǎn)品、應(yīng)用和人物,樹立物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)榜樣,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展和普及,增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的整體凝聚力,引導(dǎo)行業(yè)健康發(fā)展。經(jīng)過十多年的發(fā)展和沉淀,物聯(lián)之星已發(fā)展成為中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)格隆重、影響力大的評選活動(dòng),是一年一度衡量物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的標(biāo)尺活動(dòng)。
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